SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း လုပ်ငန်းစဉ်၏ အဆင့်များကား အဘယ်နည်း။

ပုံနှိပ်ခြင်း (ကော်နီ/ဂဟေငါးပိ) --▷ "စစ်ဆေးခြင်း (ရွေးချယ်နိုင်သော SPI အလိုအလျောက် သို့မဟုတ် အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း) --▷"နေရာချထားခြင်း (စက်ပစ္စည်းငယ်များကို ဦးစွာထည့်ပြီးနောက် ကြီးမားသောကိရိယာများကို ကူးထည့်ပါ- မြန်နှုန်းမြင့် Chip နေရာချထားခြင်းစက် + ဘက်စုံသုံး IC နေရာချထားစက် ) --▷"စစ်ဆေးခြင်း (ချန်လှပ်ထားနိုင်သော AOI အလိုအလျောက် အလင်းကြည့်ခြင်း သို့မဟုတ် အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း) --▷ "(ကော်နီကို ကုသခြင်း) --▷ "ပြန်လည်စီးဆင်းခြင်း ဂဟေဆော်ခြင်း (မျက်နှာပြင်တောင်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် လေပူပြန်ထွက်ခြင်းကို အသုံးပြုခြင်း) --▷ "စစ်ဆေးခြင်း ((လုပ်နိုင်သည် AOI optical inspection အသွင်အပြင်နှင့် functional test စစ်ဆေးခြင်း)--▷ "ပြုပြင်ခြင်း (ကိရိယာများ- ဂဟေစားပွဲနှင့် လေပူထုတ်သည့်စားပွဲ၊ စသည်ဖြင့်) --▷" ပလပ်အင် (အပေါက်အစိတ်အပိုင်းများ အလိုအလျောက် ပလပ်အင် သို့မဟုတ် လက်စွဲဖြင့်၊ ပလပ်အင်)---▷ "လှိုင်းဂဟေ (အပေါက်ဖောက်ပလပ်အင်ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် လှိုင်းဂဟေသုံးပြီး) --▷ "သန့်ရှင်းရေး--▷" စစ်ဆေးခြင်း (ချန်လှပ်ထားနိုင်သော AOI အလိုအလျောက် အလင်းကြည့်ခြင်း သို့မဟုတ် အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း) --▷ " ပြုပြင်ခြင်း (ကိရိယာများကို အသုံးပြုခြင်း။ : ဂဟေစားပွဲ နှင့် လေပူထုတ်ခြင်း စားပွဲ စသည်တို့)--▷ "ပျဉ်ပြားများကို ခွဲထုတ်ခြင်း (ဘုတ်များကို ခွဲထုတ်ခြင်းအတွက် လက်စွဲ သို့မဟုတ် ခွဲထုတ်သည့် ဘုတ်စက်) --▷" စမ်းသပ်ခြင်း (ICT in-line testing နှင့် FCT functional testing ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။ )--▷" ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု (ကိရိယာများ- ဂဟေစားပွဲနှင့် လေပူထုတ်သည့်စားပွဲ၊ စသည်ဖြင့်)